项目主要是实现计算机视觉定位后,利用激光器给半导体陶瓷片打标。
系统从公司内部的MES系统接受要打印标签的内容,利用机器视觉来定位半导体瓷片的位置,将位置信息传递给激光器,后由激光器完成半导体上标签打印功能。
设备的关键技术是计算机图像处理,运用视觉算法来确定要打印的陶瓷片的起始位置和角度,精度要达到20微米。项目的关键技术经过我们技术攻关之后,已经实现产品所需的精度要求,项目完成之后就可以应用到相关的半导体生产企业。同时该系统还应用了电气、机械、真空、温度等方面的诸多先进技术,涉及网络协议、通讯协议、运动控制、信号触发等软件技术。总而言之,该系统是一个综合的、跨技术领域的集成系统。
现在,该系统正在机械、电气的设计和加工,同时进行软件的编制工作。
目前此类设备主要是从日本、韩国、台湾,价格昂贵,服务难以保障。我们这套系统不但降低了成本,而且可以及时为国内的半导体生产厂家提供服务。因此在研发和调试阶段,该系统受到了相关合作客户的好评。