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产品介绍 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。
产品描述
• 固态、柔软、自粘
• 良好的导热性和可压缩性
• 耐电压，可背胶
• 可模切各种形状
• 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料
一般应用
• 高速大容量存储设备
• RDRAM记忆模组
• 芯片模组
• 散热器
• 驱动器
• LED灯具
